2026年3月25日-27日，ASMADE卓兴半导体将携多款高精度半导体封装设备，同步亮相SEMICON China 2026与慕尼黑上海电子设备展，聚焦光模块封装、半导体先进封装、功率器件、Mini/Micro LED等核心赛道，展示一站式晶片贴装解决方案。
本次展会落地上海新国际博览中心，卓兴半导体设置双展位，诚邀行业专家、合作伙伴莅临交流，共探技术创新与产业合作新机遇。
核心参展设备抢先看
AS8136 高精度多功能贴片机
核心技术：第三代转塔贴装，精度±3微米
适用场景：光模块、激光雷达、传感器、SIP、Chiplet等先进封装领域
AS8123 高精度银胶粘片机
展开剩余45%核心技术：四点胶机构，适配多尺寸晶圆
适用场景：传感器、SIP、Chiplet、IC、银胶工艺功率器件、MOS管
AS3601 像素固晶机
核心技术：RGB混固方案、并联式连线
适用场景：Mini LED COB超高清显示封装
展位信息
SEMICON China：5馆5272
慕尼黑上海电子设备展：T4馆212
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