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可润湿侧翼MOSFET 【RV4x0xxx系列】
2019-07-27 00:00:00.0
( 1:05 )
通过引入ROHM工艺方法的 Wettable Flank成型技术,底面电极封装也能形成焊接面。
通过引入ROHM工艺方法的 Wettable Flank成型技术,底面电极封装也能形成焊接面。
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